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TE Connectivity（以下简称“TE”）推出HPC 系列产品，专注于以单极 200A/1500V 大电流连接器为电池储能系统（BESS）提供高安全性、高可靠性的解决方案。

近年来，集成电路行业处在风口浪尖，备受关注。在刚刚结束的2022 ICS集成电路峰会上，魏少军教授、李珂先生等行业专家给出了他们的观点，用事实和数据说明，在成熟的集成电路工艺和EDA工具上实现芯片产品创新，并不需要最先进的工艺，追求能量效率这个指标，就能实现产品创新特色。说到美国单向脱钩，表示我们不想脱钩，就会出现半脱钩，美国要确保领先中国二代半导体技术。2023年他们会加大对中国遏制，不会减缓，只会加强。本期文章根据各位专家的观点，从成熟技术创新，供应链安全，补人才短板，半脱钩下策略发展四个方面来看集成电路发展策略与内外环境认知。

如今，我们的生活的周围处处充满着机器人，越来越多的行业通过机器人来解放人力，机器人正在改变世界。但机器人在智能化程度和实际部署方面还面临着各种挑战，为此，NVIDIA推出了Isaac Sim机器人模拟工具，该工具可以在各种不同的逼真环境中构建和测试虚拟机器人，将为即将到来的机器人时代做好准备。

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